Société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan (TSMC), le plus grand sous-traitant au monde de puces, est en pourparlers avec le gouvernement allemand sur la possibilité d’établir une usine dans ce pays européen.

Selon Lora Ho, vice-présidente principale des ventes pour l’Europe et l’Asie de TSMC, divers facteurs tels que les subventions gouvernementales, la demande des clients et le vivier de talents influenceraient sa décision finale, rapporte Taipei Times.

En juin, le président de TSMC Mark Liu a déclaré aux actionnaires que le fabricant de puces avait commencé des évaluations sur la mise en place d’opérations de fabrication dans le pays européen.

TSMC est en train de développer de nouvelles capacités dans le monde, notamment une usine de semi-conducteurs de 7 milliards de dollars au Japon, ainsi qu’une usine de 12 milliards de dollars en Arizona qui devrait démarrer la production de masse au début de 2024.

Pendant ce temps, TSMC a commencé la production pilote de puces de 3 nanomètres et prévoit de les produire en volume à la fin de 2022.

TSMC a lancé la production pilote de puces construites à l’aide de N3 (à savoir la technologie de processus 3 nm) dans sa Fab 18 dans le sud de Taïwan.

Actuellement, Pomme utilise les processeurs 5 nm de TSMC pour les puces M1 et il est prévu que les processeurs 3 nm de TSMC alimenteront la prochaine génération de Pomme Silicium.

Par rapport au processus de 5 nm, le gate-all-around de 3 nm (GAA) améliore les performances de 30 %, réduit la consommation d’énergie de 50 % et prend 35 % d’espace en moins.

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