Étiquette : puces

Depuis très longtemps : les ingénieurs en informatique quantique établissent une nouvelle norme en matière de performances des puces en silicium

Deux millisecondes – ou deux millièmes de seconde – est un temps extraordinairement long dans le monde de l’informatique quantique. Sur ces échelles de temps, un clin d’œil – à un dixième de seconde – est comme une éternité. Aujourd’hui, une équipe de chercheurs de l’UNSW Sydney a innové en […]

Le Japon accorde à Micron Tech jusqu’à 320 millions de dollars pour augmenter la production de puces d’Hiroshima

Le ministère de l’industrie a déclaré que Japon va donner Micron Technology Inc. une subvention pouvant atteindre 46,5 milliards de yens (320 millions de dollars) afin qu’elle puisse fabriquer des puces de mémoire avancées dans son usine d’Hiroshima, alors même que le fabricant de puces américain réduit ses investissements en […]

General Atomics forme un partenariat stratégique avec une startup indienne pour développer des puces informatiques de nouvelle génération

Dans un coup de pouce à la ‘Make in Inde‘ initiative, Systèmes aéronautiques General Atomics a annoncé un partenariat stratégique avec une start-up indienne qui développe des puces informatiques, des circuits intégrés et d’autres technologies de semi-conducteurs de nouvelle génération. « Atomique générale Aeronautical Systems (GA-ASI) est ravi d’annoncer un partenariat […]

Le vice-président Kamala Harris cherche des partenaires de puces informatiques à Tokyo

Armé d’une nouvelle loi qui renforce le soutien américain à la fabrication de puces informatiques, le vice-président Kamala Harris est à la recherche de nouveaux investissements et partenariats alors qu’elle s’assoit avec des dirigeants technologiques japonais. Harris rencontrait les PDG lors de sa dernière journée complète à Tokyo, reflétant l’accent […]

Siemens utilise un logiciel de packaging avancé pour automatiser le processus de conception afin de tester de nouvelles puces

Logiciel Siemens pour les industries numériquesune unité de Siemens SA a déclaré avoir lancé un nouveau logiciel appelé Tessent Multi-die qui automatise un processus de conception pour tester les puces fabriquées avec un emballage avancé. Alors que les puces ont traditionnellement été emballées avec une seule tuile de silicium à […]