Dans leur tentative de réduire la dépendance à l’égard de la Chine au milieu de la tourmente de la chaîne d’approvisionnement, le président américain Joe Biden et Pomme PDG Tim Cook ont annoncé leur intention de commencer à utiliser des puces fabriquées aux États-Unis, après l’ouverture d’une nouvelle usine de processeurs à Phoenix, en Arizona.
« Ces puces alimenteront iPhone et MacBooks, comme Tim Cook peut en témoigner. Apple a dû acheter toutes les puces avancées à l’étranger. Maintenant, nous allons faire plus de leur chaîne d’approvisionnement ici à la maison, » Biden a déclaré lors d’un événement à l’usine Arizona du fabricant de puces Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
En plus de la première usine de TSMC Arizona, qui devrait commencer la production de la technologie de procédé N4 en 2024, TSMC a également commencé la construction d’une deuxième usine qui devrait commencer la production de la technologie de procédé 3 nm en 2026.
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L’investissement global pour ces deux usines sera d’environ 40 milliards de dollars, ce qui représente le plus grand investissement direct étranger de l’histoire de l’Arizona et l’un des plus gros investissements directs étrangers de l’histoire des États-Unis, a déclaré TSMC dans un communiqué.
« Une fois terminé, TSMC Arizona vise à être l’usine de fabrication de semi-conducteurs la plus verte des États-Unis, produisant la technologie de traitement des semi-conducteurs la plus avancée du pays, permettant des produits informatiques hautes performances et basse consommation de nouvelle génération pour les années à venir », a déclaré le président de TSMC, le Dr Mark. Liu.
En plus des plus de 10 000 travailleurs de la construction qui ont aidé à la construction du site, les deux usines de TSMC Arizona devraient créer 10 000 emplois de haute technologie bien rémunérés supplémentaires, dont 4 500 emplois directs TSMC.
Une fois terminées, les deux usines de fabrication de TSMC Arizona fabriqueront plus de 600 000 wafers par an, avec une valeur estimée du produit final de plus de 40 milliards de dollars.
Au cours de la cérémonie, TSMC a dévoilé six outils de semi-conducteurs conçus pour soutenir la production d’une technologie de traitement de semi-conducteurs de pointe.
« Ce projet est véritablement un témoignage de la Grande Alliance que TSMC a formée avec ses clients, ses fournisseurs et ses partenaires pour approfondir notre collaboration et libérer l’innovation », a déclaré le PDG de TSMC, le Dr CC Wei.
En août, Biden a signé l’historique de 280 milliards de dollars Loi sur les puces et la science dans la loi qui comprend 52 milliards de dollars pour stimuler la fabrication nationale de semi-conducteurs.
Le Chips and Science Act est le pari de l’administration Biden pour inciter les fabricants de puces à inverser la tendance et à construire des fabs aux États-Unis et à réduire la dépendance à l’égard de la Chine.
Cook a déclaré que les progrès que nous avons réalisés avec Pomme Silicium a transformé nos appareils.
« Quand vous vous arrêtez et que vous y réfléchissez, c’est extraordinaire ce que la technologie des puces peut accomplir. Et maintenant, grâce au travail acharné de tant de personnes, ces puces peuvent être fièrement estampillées » Made in America « », a-t-il déclaré lors de l’événement TSMC.
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