Société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan (TSMC), le plus grand sous-traitant mondial de puces, chercherait à lancer son 2 nm production possible d’ici 2025, selon les médias.

Selon un rapport de WccFTech, la société cherche à construire une deuxième usine de production de 2 nm à côté du parc Zhonke à Taichung, Taïwan, a rapporté GizmoChina mercredi.

Apparemment, le PDG de TSMC, CC Wei, a effectué une visite surprise au gouvernement de la ville de Taichung la semaine dernière. Le maire de Taichung, Shiow-Yen Lu, a déclaré que le coût de mise en place de cette nouvelle usine de 2 nm pourrait s’élever à 1 000 milliards de nouveaux dollars taïwanais (environ 36 milliards de dollars).

Avec le nœud de processus plus petit, le nombre de transistors à l’intérieur de la puce peut être à nouveau augmenté, ce qui la rend également plus économe en énergie. Cependant, il est encore trop tôt pour dire si les plans de construction du site de production en 2 nm seront effectivement réalisés, selon le rapport.

Un rapport récent indique que la société devrait commencer la production de puces basées sur son processus 3 nm au quatrième trimestre 2022.

Les nouveaux processeurs 3 nm offriront des performances améliorées et une meilleure autonomie de la batterie. Les puces 3 nm M3 alimenteront les Mac 2023 ainsi que les modèles d’iPhone.

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