Chipmaker Qualcomm a annoncé que sa dernière plate-forme mobile 5G premium SoC Snapdragon 8 Gen1 est fabriqué en Samsungles fonderies de 4 nm, mais maintenant un nouveau rapport a affirmé que les problèmes de production obligent Qualcomm à déplacer une partie de la production vers Société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan (TSMC).

Selon des sources du secteur, Qualcomm n’est pas satisfait des rendements de Samsung et n’est pas capable de produire tous les chipsets nécessaires, donc TSMC prendra probablement en charge une partie de la production, rapporte GSMArena.

TSMC est connue pour être l’une des plus grandes sociétés de semi-conducteurs au monde et les puces fabriquées par la société peuvent surpasser celles fabriquées par Samsung.

Snapdragon 8 Gen 1 est équipé des technologies de pointe 5G, AI, gaming, appareil photo, Wi-Fi et Bluetooth. Il sera adopté par le monde OEM et marques, avec des dispositifs prévu d’ici fin 2021.

Équipé du système de modem-RF 5G Snapdragon X65 de 4e génération, le nouveau Snapdragon 8 est la plate-forme mobile 5G la plus avancée et la première solution de modem-RF 5G au monde à atteindre des vitesses de téléchargement de 10 Gigabit.

Snapdragon 8 est doté du système de connectivité mobile Qualcomm FastConnect 6900 prenant en charge les vitesses Wi-Fi les plus rapides disponibles – jusqu’à 3,6 Gbit/s – sur Wi-Fi 6 et 6E pour garantir le bon fonctionnement des jeux et des applications, même avec plusieurs appareils sur un même réseau.

Cette nouvelle plate-forme mobile premium fera passer la photographie sur smartphone au-delà de la pro.

FacebookTwitterLinkedin